Intel vai fabricar chips para Qualcomm e quer “abandonar” nanômetros

A Intel tem um novo modelo de negócio. A companhia anunciou, na tarde de segunda-feira (26), a divisão Intel Foundry Services, que visa produzir chips para terceiros e, assim, concorrer com a TSMC e a Samsung. Os primeiros clientes já foram revelados: Qualcomm e Amazon.

Wafer de chips Meteor Lake (imagem: divulgação/Intel)

Um anúncio como esse era esperado desde o início do ano. A Intel é uma das poucas companhias que fabricam os próprios chips, mas, em março, a empresa revelou o plano de investir US$ 20 bilhões na expansão de sua capacidade de produção, não necessariamente para aumentar os próprios estoques, mas para produzir semicondutores para outras companhias.

Esse é o modelo de negócio da TSMC, líder do segmento. Samsung e GlobalFoundries também fabricam chips para terceiros. Surgiram até rumores de que esta última seria comprada pela Intel por US$ 30 bilhões, mas tudo indica que a negociação, se realmente existiu, não avançou.

Por ora, os detalhes sobre os chips que serão produzidos pela Intel à Qualcomm são escassos. Sabe-se apenas que essas unidades serão baseadas na tecnologia Intel 20A, que estará disponível a partir de 2024 (você já vai descobrir o que é isso).

Sobre a Amazon, a informação é a de que a Intel Foundry Services produzirá chips feitos sob medida para os servidores da plataforma Amazon Web Services (AWS).

Intel 20A e o “fim” dos nanômetros

A Intel tem uma meta clara: voltar à liderança da indústria de semicondutores até 2025. A criação da Intel Foundry Services é apenas parte desse plano. Outra é uma reformulação do roadmap de tecnologias da companhia.

Essa reformulação inclui uma nova abordagem para os processos de fabricação. A Intel vai deixar de destacar os nanômetros e, em vez disso, adotará nomes como Intel 7 e Intel 20A.

Por quê? Hoje, os processadores mais avançados da empresa têm uma tecnologia de 10 nanômetros que, pelo menos até certo ponto, é comparável aos chips de 7 nanômetros da TSMC ou da Samsung. Provavelmente, a companhia desenvolveu a nova nomenclatura para evitar esse tipo de comparação, que faz a sua tecnologia parecer ultrapassada.

Em resumo, vai ficar assim:

Intel 7: esperada para o fim de 2021 na linha Alder Lake, corresponde a chips de 10 nanômetros melhorados em relação à geração atual, com desempenho por watt otimizado em 10-15%;
Intel 4: com fabricação prevista para o segundo semestre de 2022 e vendas em 2023, os chips Intel 4 terão processo de 7 nanômetros e rendimento por watt 20% melhor na comparação com os processadores Intel 7;
Intel 3: prevista para a segunda metade de 2023, essa tecnologia será uma versão melhorada do processo de 7 nanômetros; espera-se um desempenho por watt 18% melhor em relação aos chips Intel 4;
Intel 20A: esperada para 2024, essa é uma tecnologia baseada em uma nova arquitetura de transistor chamada RibbonFET; aqui, a Intel passa a fazer as medições em angstrom, não em nanômetros (daí a letra ‘A’ no nome).

Novo roadmap de tecnologias da Intel (imagem: divulgação/Intel)

RibbonFET e PowerVia

Um angstrom equivale a 0,1 nanômetro, logo, é de se imaginar que os chips 20A terão 2 nanômetros (20 x 0,1). Mas não é assim: esses chips contarão com processo de 5 nanômetros e, em 2025, deverão ser sucedidos pela tecnologia Intel 18A. Esta também será baseada em 5 nanômetros, mas com um processo otimizado.

Lembre-se, porém, que a Intel pretende tirar o foco sobre os nanômetros. A razão disso é que, a partir da tecnologia Intel 20A, a companhia irá combinar as tecnologias RibbonFET e PowerVia.

A tecnologia RibbonFET entrará no lugar do padrão FinFET, adotado pela Intel desde 2011, e promete velocidades de comutação mais rápidas, além de maior densidade de transistores.

Na prática, o que a companhia fará é adotar transistores do tipo Gate-All-Around (ou GAAFET), que podem ser otimizados mais facilmente em prol do desempenho e do menor consumo de energia. Vale destacar que TSMC e Samsung também pretendem adotar esse tipo de transistor em algum momento.

Já a tecnologia PowerVia otimiza a transmissão de sinal por eliminar a necessidade de roteamento de energia na parte frontal do wafer do chip. O que isso significa?

Hoje, a fabricação de um circuito envolve adicionar uma camada de transistores e, acima desta, várias camadas de material metálico para a comunicação dos diferentes componentes do chip.

Com a tecnologia PowerVia, a camada de transistores fica no meio, como se formasse uma sanduíche. De um lado ficam os componentes de comunicação; do outro, os que são relacionados ao consumo energético. Em tese, esse método simplifica as conexões, melhorando os parâmetros de alimentação elétrica.

Agora vai?

Pat Gelsinger, CEO da Intel (imagem: divulgação/Intel)

É cedo para sabermos se todas essas mudanças serão suficientes para a Intel alcançar a meta de voltar à liderança do setor até 2025, mas uma coisa é certa: a chegada de Pat Gelsinger como CEO trouxe uma nova perspectiva para a empresa.

Cumprir o cronograma apresentado vai ser um dos maiores desafios daqui para a frente, mas a Intel parece ter se preparado para isso: além do próprio Pat Gelsinger, um veterano que contribuiu para o projeto do lendário chip 80486, a empresa passou os últimos meses contratando (e recontratando) vários especialistas em semicondutores.

Talvez seja o momento de dar um voto de confiança.

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